券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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