申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的(de)重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因(yīn)十公分有多长 10厘米就是10公分吗素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不断通过研发(fā)投入(rù)，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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