射频芯片领域面临变局(jú)，下游(yóu)市(shì)场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智(zhì)微于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车道，先(xiān)后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上(shàng)市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也(yě)在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报(bào)》记(jì)者注(zhù)意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料(liào)显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智能(néng)手机以及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持续进行高额(é)研(yán)发投入；下游客(kè)户集中且(qiě)具有产品(pǐn)验证周期(qī)，尚(shàng)未形成(chéng)规模效应(yīng)；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更接(jiē)近的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后(hòu)者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路。公开(kāi)信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显示(shì)，从当前的股价情(qíng)况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加(jiā)注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍。一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米t: 24px;'>一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米ong>

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书(shū)显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智微(wēi)在(zài)内的(de)射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在(zài)去年(nián)4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多家射频(pín)芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射频(pín)领域(yù)正呈(chéng)现出(chū)一片红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子(zi)创(chuàng)始人(rén)钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每(měi)个射频(pín)细分赛(sài)道还会(huì)有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场(chǎng)对射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦有所下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共(gòng)有9家射(shè)频(pín)芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了(le)中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总(zǒng)部基地(dì)及(jí)上海和广(guǎng)州研发(fā)中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战略规划(huà)方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化(huà)可重(zhòng)构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器、多工器的(de)产(chǎn)业链(liàn)布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产品系列。